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        驗證技術交流會

        更新日期:2018-07-10 13:43:00  瀏覽次數:565次  作者:admin  【打印此頁】  【關閉


        近些年,在國家集成電路產業基金的帶動下,整個中國的IC產業更是異彩紛呈,產業整合的大動作令全球矚目。然而更加復雜的功能需求、更先進的工藝節點、更小的特征尺寸、更短的產品開發周期、日益嚴格的行業規范、產品差異化下的激烈競爭以及低本高效的產品需求,這些業已成為切實擺在眾多的中國IC企業及科研院所面前亟待突破與解決的問題。


        從物理及功能驗證角度,挑戰依然嚴峻。在過去的十年間,借助高級驗證技術及方法學,驗證效率業已獲得顯著的提升。然而,驗證所需投入的團隊規模與項目周期持續增長。尤其當進入SoC時代后,驗證的復雜度更是伴隨著設計復雜度不斷攀升。這一切無疑昭示著設計師需要更為先進的技術以提高驗證效率。


        當下,基于硬件平臺的加速和仿真技術愈發受到行業的青睞。Mentor公司的Veloce作為業界最為著名的硬件仿真平臺,業已被廣泛地應用于各種復雜項目中,為芯片的一次流片成功提供了強大的技術支撐。


        伴隨著摩爾定律的步伐,半導體工業跨入了深亞微米時代,物理驗證愈發復雜。Mentor公司的Calibre不斷發展新技術,其16nm新特性顯著提高驗證速度與精確性。在物理驗證技術的發展方向提供了全面的解決方案。


        奧肯思科技作為PRO DESIGN公司在國內的唯一合作伙伴,將就此與各位分享來自PRO DESIGN公司的針對原型驗證的優秀解決方案。


        如果您期望改變您現有的驗證過程以顯著提升驗證效率與質量,特此邀請您參加本次驗證技術研討會,您必將得到不同凡響的收獲,我們期待您的光臨。



        日期:2018719日 星期四

        地點: 成都高新區天府五街200號菁蓉國際廣場8號樓2樓蓉漂茶館



        日程安排:

        時間

        演講內容

        13:00 – 13:30

        簽到

        13:30 – 15:00

        物理驗證技術的新特性及技術發展

        15:00 – 16:00

        進入硬件仿真技術的第四代:App應用時代

        16:00 – 16:40

        ProFPGA: 芯片原型驗證平臺

        16:40 – 17:00

        Q & A



        此次會議免費參加:

        會議席位有限,請盡快報名,

        報名截止日期為718日,您的席位將以確認函為準,

        每位來賓都將有機會獲得精美禮品一份


        聯系人:

        奧肯思科技:朱慧  Hui ZHU

        Tel:021-54591058-26 

        Fax021-64697877

        E-mail:[email protected]


        成都高新區創新創業服務中心:陳旭 

        Tel:028-85335589  

        Fax:028-85312171 

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