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        活動回顧|驗證技術交流會

        更新日期:2018-08-23 14:36:37  瀏覽次數:576次  作者:admin  【打印此頁】  【關閉

        近期由奧肯思科技與成都ICC攜手舉辦的“驗證技術交流會”,在菁蓉國際廣場成功舉行。25家企業約50人如約參加此次活動。


        本次活動由Mentor Emulation技術總監敬偉先生,奧肯思科技SoC部門AE經理黃博先生以及SoC部門資深AE肖方興先生到場做技術分享。圍繞集成電路物理驗證技術的新特性及技術發展、進入硬件仿真技術的第四代:App應用時代、芯片原型驗證平臺等內容,通過生動的例子和實踐經驗,探討及分析了物理驗證新特性、硬件仿真平臺新技術,為企業分享了集成電路原型驗證優秀解決方案。


        通過此次活動,企業充分了解到集成電路物理驗證技術的新特性及技術發展趨勢, 幫助集成電路設計企業進一步提升了芯片驗證效率與質量,為企業的芯片一次流片成功提供了強大的技術支撐。


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