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        Tessent-芯片測試和良率分析的全面解決方案

        更新日期:2017-12-26 10:39:53  瀏覽次數:8138次  作者:admin  【打印此頁】  【關閉




         
        Tessent解決方案對設計的各個方面進行完備測試,以確保實現高質量的產品和成本控制。 奧

        主要特性: 

        • 提供貫穿產品生命周期的完整測試,從晶圓、封裝測試、老化、在系統和現場測試 
        • 對測試壓縮、內建邏輯自測試、內建存儲器自測試以及邊界掃描擁有一流的解決方案  
        • 使用物理版圖數據來改善測試和良率分析 
        • 緊密整合測試和良率分析解決方案


        邏輯測試 


        先進設計技術使用的同時也給SoC邏輯部分要達到高質量的測試帶來了明顯的挑戰。為了應對這些挑戰,Mentor公司提供了業界最強大的邏輯測試解決方案:Tessent Scan(DFTAdvisor)、Tessent TestKompress、Tessent LogicBIST以及Tessent Fastscan. 這些解決方案已經存在超過十年以上,有數以千計的設計成功流片,以及成功使用壓縮和更少向量方法的高質量測試案例。同時,它們提供最大的靈活性以達到測試時間與測試質量的最有效優化。肯

         

        Tessent Scan (DFTAdvisor)測試綜合 

        Tessent Scan (DFTAdvisor) 測試綜合工具自動插入測試結構電路,支持全掃描或部分掃描的測試邏輯,能夠自動識別電路中的時序單元并自動轉換成可掃描的單元,并能夠把電路中可掃描的單元串接成掃描鏈,從而大大增強了IC和ASIC設計的可測試性。此外,利用它在設計過程的早期階段進行可測性分析,在測試綜合生成和測試向量自動生成之前發現并修改違反測試設計規則的問題,盡可能提高ATPG的效率并縮短測試開發的周期。 下圖則顯示了利用工具進行Wrapper Chain的插入情況。思

         

        Tessent FastScan自動測試向量生成(ATPG) 

        Tessent FastScan為全掃描IC設計或規整的部分掃描設計生成高質量的測試向量。Tessent FastScan支持所有主要的故障類型,它不僅可以對常用的Stuck-at模型生成測試向量,還可以針對關鍵時序路徑、transition模型生成at-speed測試向量、針對IDDQ模型生成IDDQ測試向量、針對納米級工藝的橋接故障生成Bridge測試向量。此外Tessent FastScan還可以利用生成的測試向量進行故障仿真和測試覆蓋率計算。 


        Tessent TestKompress提供嵌入式壓縮引擎的ATPG生成 

        Tessent TestKompress基于擁有專利的EDT測試技術,能夠提供極為有效的測試向量壓縮。在不損失任何測試覆蓋率的情況下,Tessent TestKompress可以達到100倍的測試時間與測試向量大小的壓縮。對于ATE來說,這些經過壓縮的測試向量仍然與未壓縮向量的工作方式完全相同,然而對于測試儀存儲器的占有量卻大幅減少,同時獲得了更快的測試時間。通過Tessent TestKompress產生的測試向量,可以保存為WGL、STIL等多種格式。  

        Tessent LogicBIST 業界領先的邏輯內建自測試解決方案 

        Tessent LogicBIST是業界主要的內嵌測試解決方案,以用于測試集成電路的數字邏輯單元。Tessent LogicBIST是不需要測試向量的高質量邏輯測試解決方案,能夠實現全面的內核級測試交接,完全貫穿產品生命周期的測試重用,快速健全的制造測試交接,以及快速完成測試。 

        Tessent BoundaryScan 全面的邊界掃描及I/O測試解決方案 

        Tessent BoundaryScan支持標準的1149.1邊界掃描單元、1149.1定制邊界掃描單元以及可選的用于驅動交流耦合差分I/O單元的1149.6邊界掃描單元。同時針對非接觸式I/O測試也提供了獨特的基于1149.1標準的解決方案。 



        Tessent MemoryBIST 內嵌存儲器測試 

        Tessent MemoryBIST可在RTL或門級分析設計,識別設計需求和拓撲結構,決定BIST控制器所需的數目,并可對控制器和存儲器進行分組且靈活地設置為串行或并行測試。設計者可以選擇將存儲器測試算法以硬件實現或者編程實現一個新的算法。 顯著提高良率的最有效的一種方法是使用冗余資源以及片上電熔絲進行存儲器修復。針對當下常用的存儲器和電熔絲IP,Tessent MemoryBIST提供了一套完整的存儲器修復策略。 



        混合信號測試 

        Tessent混合信號解決方案為PLL,DLL和multi-Gb/s SerDes提供了完整的、參數化的嵌入式測試提供了完善的技術手段。該解決方案可以測量波形、多種類型的抖動以及其它重要的性能參數。該解決方案基于無限時間分辨率分析(ULTRA)專利技術,此技術能幫助許多用戶設計工作在超過10GHz的頻率之上。 


        Tessent SiliconInsight交互環境 

        隨著設計越來越復雜,縮短芯片提交階段的時間關鍵在于把芯片交付到客戶手中。理解在什么樣的情況下芯片失效以及有效隔離問題,將幫助設計、測試和DFT工程師加速調試和特性分析方法的時間。Tessent SiliconInsight解決方案提供了一個自動化的交互環境,用于測試提交、調試和包含Tessent BIST能力的器件的硅片特性分析方法。Tessent SiliconInsight大大增加了芯片設計者和測試工程師在芯片測試、調試以及快速上市的生產力。 


            Tessent YieldInsight & Tessent Diagnosis診斷驅動的良率分析 
            在一個新產品的改進當中,可能需要花費幾周甚至幾個月來確認導致低良率的根源。Tessent YieldInsight提供了先進的統計分析和數據挖掘技術來補充Tessent Diagnosis的自動化診斷能力。利用生產制造測試結果和設計數據,該方案幫助IC制造者可以在物理失效分析前識別造成所有規則缺陷的可能原因。該工具顯著縮短了發現良率低下根源的時間,同時能識別更多其它本身無法偵測的良率限制因素。

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