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        BSIMProPlus?-先進器件建模平臺

        更新日期:2018-08-28 10:50:52  瀏覽次數:779次  作者:admin  【打印此頁】  【關閉

        產品簡介

        BSIMProPlus?是業界最領先的半導體器件SPICE建模平臺,在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者,被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE建模工具所采用。基于其集成的并行SPICE引擎,BSIMProPlus提供業界最為強大的全集成SPICE建模平臺,可以用于對各種半導體器件從低頻到高頻的各種器件特性的SPICE建模,包括電學特性測試、器件模型自動參數提取和優化、模型驗證等,支持所有的業界標準SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進半導體工藝開發和高端集成電路設計提供了最為精準和高效的SPICE模型建立、定制和驗證的解決方案。

        產品優勢

        l  所有領先代工廠和先進IDM的標準建模工具

        l  最完整和最強大的SPICE建模功能

        l  最高效和最精準的參數提取和優化引擎

        l  最領先的SPICE建模技術支持最先進的工藝節點、各種器件類型和模型

        技術指標

        支持器件類型:MOSFET, SOI, FinFET, BJT/HBT, TFT, MESFET, Diode, Resistor, Inductor, etc
        支持模型:BSIM3, BSIM4, BSIM6, BSIM-CMG, BSIM-IMG, BSIMSOI, UTSOI, HiSIM2, HiSIM_HV, PSP, GP-BJT, RPI TFT, etc
        支持器件特性:DC, AC, Tran, Noise, RF, Statistical, LDE, Reliability, etc
        支持用戶自定義模型和Verilog-A
        Hspice/Spectre/Eldo
        兼容模型
        支持任意器件或電路級建模
        支持模型參數的自動提取和優化
        可驅動Keysight(Agilent)/Keithley常見測試儀器進行器件電學特性測試
        可驅動Cascade/SUSS探針臺進行硅片級自動電學特性測試

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